9月25日，晶圆代工大厂台积电公布了其开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）最新合作伙伴名单，包括13家EDA厂商、31家半导体IP供应商和28家台积电3DFabric®联盟成员。
EDA合作伙伴如下：
13家EDA厂商分别为：Altair Engineering、Ansys (part of Synopsys)、Ausdia、Cadence Design Systems、iROC Technologies、Jedat、Keysight Technologies、Lorentz Solution、Primarius（中国概伦电子）、Siemens EDA、Silvaco、SkillCAD、Synopsys。
值得一提的是，Ausdia、Jedat、SkillCAD和概伦电子是首次入列，而去年在名单当中的华大九天（Empyrean）等7家厂商则被剔除。据猜测，华大九天之所以被剔除，可能与其在2024年12月初被美国列入了实体清单有关。
另外根据台积电披露的最新的N2P及A16制程的EDA工具的最新认证状态：
可以看到，Synospsy（加上已收购的Ansys）的EDA工具在N2P制程上已经全部获得认证，Cadence也基本完成，西门子还有尚有欠缺。
而在台积电A16制程的EDA工具的认证上，Synopsys（加上已收购的Ansys）和Cadence也基本完成，各自仅剩一项未完成，西门子EDA还有多项未完成。
台积电半导体IP联盟成员如下：
主要包括Arm、Achronix、Agile analog、Alphawave、Synopsys、Cadence、Imagination、Ceva、Andes、Rambus、Innosilicon（中国芯动科技）等厂商。
台积电3DFabric®联盟成员如下：
台积电3DFabric®联盟主要是面向先进半导体封装产业链的上下游头部厂商，涵盖了EDA、半导体IP、DCA/VCA、存储、封测代工厂、封装基板、测试领域的头部厂商。
台积电3DFabric®联盟主要是为了加速 3DFabric 生态系统创新和准备，加速 3DFabric 客户采用和生产，通过将先进逻辑与 3DFabric 技术相结合，引领系统设计行业，为半导体设计、内存模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的最佳解决方案和服务。
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